封裝形式

1.      PLCC封裝：

英文是 PLASTIC  LEADED  CHIP  CARRIER  的縮寫，即塑封引線芯片封裝。PLCC的封裝的方式，外型成正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外型尺寸比DIP封裝小很多。PLCC封裝適合用於SMT表面安裝技術在PCB上安 裝佈線，具有外型尺寸小可靠性高的優點。

2.    QFP(quad flat package)

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑膠QFP。塑膠QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數位 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等類比LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

3.TQFP封裝：指封装本体厚度为1.0mm的QFP

英文是 thin quad flatpackage 的縮寫，即薄塑封四腳扁平封裝（TQFP）工藝都有能利用空間，從而降低對PCB板空間的要求，由於縮小高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，儒PCMCIA卡和網路器件，幾乎所有的ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

4..QFN封裝(Quad Flat No Leads)

四角無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤，尺寸小，體積小以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術，由於QFN封裝不像傳統的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑較短，所以自感係數以及封裝體內布線電阻很低，所以他能提供卓越的電性能，也因為沒有鷗翼狀引線框架焊盤提供出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱信道，用於釋放封裝內芯片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，並且PCB中的散熱過孔有著魚漿多餘的供號擴散到銅接地板中，從而吸收過多餘的熱浪也可以藉此達到更加的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機即筆記板計算機以大量被採用，但在LED面板中正要蓬勃發展。

5..  TSOP封裝

　　TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝佈線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

SSOP 是SMD IC 的一種封裝，腳距是2.5MIL，比SOP 窄