阻抗控制線寬 混合共用所衍生的問題

 

朋友公司的小兄弟  Layout 上出了的事

 

主因是 阻抗控制線的線寬與 一般線寬 混合使用 於是導致 PCB板廠無法識別

 

電子公司layout 人員 設計並定義前述及各種線寬時  要交叉比對

有不同用途 但是線寬極為相近或巧合相等時  必須強制分離

 

例如:

某公司已有常規定義有一般線寬 5mil , 今有新產品需要阻抗控制線的線寬極為相近或巧合相等

整合簡化的概念  基於人性多一事不如少一事 沿用舊有設定 也是理所當然

  該layout 人員(也許罪責分擔..聯繫設計人員討論) 最終就整合了 

 

如此做法 電路板廠很苦惱  因為板廠會針對阻抗線路個別挑出微調管制

板廠的反應問題時  對應窗事實上是客戶端採購 這是一個沒有電器技術的單位更遑論更改設計稿

通常得到回復: 請依照設計圖的定義製作

因為設計常常對外回復: 依照設計圖

 

來了解 兩個產業間溝通的事gerber 是工程繪圖機語言  座標 點線面

點: 筆尖落下的圓點是多大 用多大圓點

線: 線的啟停位置 ( 線寬就是 前述圓點大小)

面: 上述 繞行閉合區間 是否填滿或挖空

 

針對阻抗線路個別挑出微調

gerber軟體  也只是 集合所有線寬 大喊: 50 歐姆阻抗線  出列

No No No  gerber的世界裡 沒 歐姆阻抗  只有點線面

Gerber操作的是:  線寬 5 mil 出列

 

會變成要求讓PCB廠 將整張圖稿5 mil  包含一般線都控制  阻抗

這做法是 早晚出事的

PCB 阻抗 成因 介質厚度 與 線寬線距 還有線高 這個線高其實是 銅厚度

銅厚 除了基礎銅箔厚度  還包含了電鍍通孔時疊加在銅箔厚度

以技術上來說  度出來的厚度 均勻度  要符合

 

在蝕刻線路時 同樣蝕刻條件 遇上 銅厚不夠均勻時  導致線寬不一 最終成品阻抗偏離目標

而線路的疏密也是蝕刻線寬不一 影響因素  它還能影響油墨厚度 後者也屬介質 又是阻抗控制因素

另外 介質厚度材料系數 多半不是那麼剛好在設計中心值 其阻抗裡電容因素也跑了

 

一般線寬 單純要的是線寬  阻抗線寬 要的是阻抗 微調線寬 補償阻抗到合理範圍

 

補償條件 就是根據 分布方式  局部修正補償底稿線寬

這個作業方式 是在流程中持續追蹤修正的管理

真正阻抗線路 必須被標記出來  使工程人員依據工廠條件提前補償在工作底稿上

也就是說 DFM design for manufactoring

認知製程能力，用以評估和辨識製程是否穩定或異常

 

 

 

主條例:

     一般線與阻抗線不得共用線寬 計算後相同者  仍需做出差異以供辨識

     阻抗的線寬  一律補零取到小數以下4位再帶2尾數(只適用於易分辨 有其他需要可以變更)

子條例:

     異種結構阻抗 不得共用線寬 以尾數差異化

     例如 strip vs microstrip

 

 50特性阻抗的線寬5mil  5.000055

100差動阻抗的線寬5mil  5.000011

 85差動屏蔽的線寬5mil  5.000022

 

這位兄弟當時只說: 哪管那麼多 

回:所以稱你為layout 人員  也只要求遵從執行設計規範條例(design rule)

   領工程師薪水就不對了 ( 不配稱為 工程師)

 

媽的 你工程師耶  還讓我給你定設計規範條例

那些老美工程師 工廠遠在天邊異域  遇到有人願意解說開心得要命  何況還是母語解說

 

隨堂提問：異種阻抗結構 不得共用線寬 這是為何

聯想：如果 CAD/CAM 公司 該如何輔助這種現象

線寬分出 阻抗專區  design rule 增設 比對線寬是否衝突